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展會名稱: 
     2010國際線路板及電子組裝展覽會 
     
    日期: 
     2010年12月1-3日 
     
    地點(diǎn): 
     中國深圳會展中心 
     
    主辦單位: 
     香港線路板協(xié)會有限公司(HKPCA) 
    國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC) 
    中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會廣州市委員會(CCPIT-GZ) 
     
    支持單位: 
     深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會 
    深圳市會議展覽業(yè)協(xié)會 
    臺灣電路板協(xié)會 
     
    承辦單位: 
     e21摩奇創(chuàng)意 
     
    展會日期及時(shí)間: 
     2010年12月1日 (星期三) 
     10:00 – 17:30
     
    2010年12月2日 (星期四) 
     09:00 – 17:30
     
    2010年12月3日 (星期五) 
     09:00 – 16:00 
    不能錯過的年度盛會!
      •
     匯聚350家參展商, 包括志圣、依利安達(dá)、大族數(shù)控、特新企業(yè)、美維科技、超毅、大船科技、金富寶、科惠線路、王氏港建、環(huán)球、殷田化工 等行業(yè)翹楚
     
       
     展位超過1,300個，面積達(dá)26,000平方米 

         預(yù)期參觀觀眾將超過30,000人次
    
    國際技術(shù)會議
    
    市場及管理環(huán)節(jié) – 與業(yè)界管理層及專才共同探討線路板制造業(yè)所面對的挑戰(zhàn) 
    熱門話題包括: 汽車、IC基板、電訊、LED、EMS及人民幣貿(mào)易結(jié)算的發(fā)展趨勢 
    重點(diǎn)演講單位包括: 比亞迪, 偉創(chuàng)力, 香港生產(chǎn)力促進(jìn)局, 匯豐銀行, IBM, IDC 亞太區(qū)及星科金朋